第三季封測產業掃瞄
一、前言
封裝測試（Packaging and Test）屬於半導體產業鏈中的後段製程。IC封裝（Packaging）簡單指在晶圓製造完成後，用塑膠或陶瓷等材料將晶片封包在其中，以達到保護晶片並作為晶片與系統間訊號傳遞的介面；IC測試（Test）是利用測試程式來控制一組非常精密且複雜的電子線路，使之可以模擬IC各種可能之使用環境及方法，將IC置於此模擬環境中，檢視其工作狀態是否能在規格範圍內，以確保產品品質的穩定性，而從2003年起，台灣IC封裝測試產業市值已達世界第一。
二、封測產業概況
（一）05下半年，半導體需求意外強勁－拜手機、消費性電子產品之賜
從表一觀察，2004年為半導體產業大幅增加資本支出的一年（共379.2億美元），時序至2005年由於半導體大廠已對該年景氣看法趨於保守，加上半導體景氣依循著5年一次循環之下，全球半導體大廠資出轉趨謹慎(-10.47%，YoY)，但如參照圖一及圖二卻發現，05年的景氣循環反而出現了改變，具有領先指標功能的B/B 值（Book-to-Bill ratio）已先感受到半導體需求與景氣復甦，從圖一的B/B值可發現，整體半導體景氣從3Q05年開始逐月復甦，至於所屬後段製程方面，屬封測能見度的領先指標－後段B/B值（Back-end B/B ratio）研究圖二可觀察，05年9月後段B/B值已達1.29，不僅創下近1年半來新高，更是連續第11個月向上揚升，此外，封測設備的訂單及出貨金額，幾乎隨同B/B值同步向上成長，顯示從2Q05年以來，封測市場景氣復甦情況較前段市場（Front-end）更為紮實。05年下半年封測產能緊俏，研究機構預估06年封測需求成長13%，產能成長約15%，以此推2006年供需仍屬正面，不過封測廠商實際投資金額常會比初期預估的大，需觀察2006年是否會再次過度投資。
（二）06年下半年封測產業景氣預估－次產業各自表現
一般來說，前段B/B值（Front-end B/B ratio）做為預測產業景氣變化，而後段B/B值因貼近終端銷售狀況下，屬於預測下游產業能見度，從圖二觀察，目前後段B/B值在06年5月達今年新高點後，6月份已開始出現疲軟情況，從後段B/B值已間接透露，終端需求開始出現持平情況，如果對照目前Q2各大廠所公布財報，似乎與上述的解釋出現相仿的情形，首先，就國際大廠近期財報數據觀察，在PC終端需求方面出現停滯跡象，PC龍頭－DELL、AMD、INTEL紛出現Q2獲利警訊，在終端庫存水位過高以及VISTA遞延效應影響下，封測產業存在供過於求問題，至於在繪圖晶片也面臨到同樣之疑慮；此外，拜新興市場復甦，低階手機從3Q05年起出現產業榮景，連帶上游半導體、封測產業雨露均沾，但時序拉回目前，手機瀕臨庫存警報的響起；最後在面板驅動IC封測、基板產業都已相繼出現類似問題，不過在封測業中的其他次產業來看， DRAM產業反而是出現一片榮景、Flash後段封裝更是方興未艾，因此研究認為下半年整體封測產業仍有成長動力，但各次產業的表現可能就不盡相同。接續本研究將針對各次產業做初步介紹，提供未來操作方向。
表一 半導體設備廠資本支出
| 設備＼年 | 2004 | 2005 | 2006(F) | 2007(F) | 2008(F) | 2009(F) | 2010(F) |
| 晶圓廠設備 | 283.5 | 259.7 | 288.8 | 299.4 | 405.9 | 363.6 | 342.8 |
| 成長率 | 69.4％ | -8.4％ | 11.2％ | 3.7％ | 35.5％ | -10.4％ | -5.7％ |
| 封測設備 | 47.8 | 42.1 | 50.3 | 56.5 | 70.6 | 57.1 | 51.5 |
| 成長率 | 52.7％ | -12.3％ | 19.8％ | 12.3％ | 25.14％ | -19.3％ | -10.7％ |
| 自動化測試設備 | 47.9 | 37.7 | 48.8 | 62.5 | 71.1 | 56.6 | 38.5 |
| 成長率 | 58.5％ | -21.2％ | 29.2％ | 27.2％ | 14.6％ | -20.3％ | -32.1％ |
資料來源：顧能市調、大昌投顧整理2006/06；單位：億美元
三、各封測產業現況
（一）晶圓偵測（Chip Probing）－利用率下滑、存貨疑慮，第三季可能轉淡
※技術與用途
晶圓偵測的主要服務業務在，晶圓廠經製造（Wafer Fabrication）後，將IC產品在尚未送封裝之前，以探針做摘要的功能偵測，將晶圓上面的晶粒（die）分出良品與不良品。
※概況
由於國內外晶圓代工廠，近期均不斷地跨入次世代製程的領域中，紛將資本資出用於前段製程技術提升與晶圓產出之上，尤其台灣代工大廠，台積電、聯電因加碼進駐12吋廠與90奈米製程，且在考量晶圓偵測設備昂貴等因素，都已將偵測業務外包，根據資料顯示，委外比重由過去的4成提高至2Q06年的6成比率，至於國外IDM大廠，也在考量成本因素之下，外包比重已較以往大幅增加。不過時序至下半年第三季，由於末端需求減緩與存貨疑慮仍未釐清下（參閱圖三），上游半導體產業包括晶圓偵測部分之產業能見度都將受到影響。
（二）中高階封裝－需求力道減緩，次產業各自表現
※技術與用途
※概況
依據高階封裝大廠－矽品法說會內容，針對目前中高階封測產業第三季的展望預估，矽品表示：3Q整體封測產業仍能再成長3-5﹪，不過在次產業間的表現就不近相同，其中在無線網路（WLAN）封測、記憶體封測的成長性是較佳，手機等通訊封測，則由於在終端庫存雜音較高的因素下，成長動力趨緩、產業能見度也較差，消費產品第三季也面臨相似問題，至於PC景氣有可能形成U型反轉型態，但在第四季仍處於多空未明的現況下，第三季恐未撥雲見日。
表二 封裝技術
| 技術 | FC 封裝 | BGA封裝 | CSP 封裝(CSP) | 導線架封裝 |
| 主要 應用 | 北橋、高階處理器、高階邏輯晶片、晶片組及繪圖晶片、高頻RF 晶片、汽車及工業用控制器、高階行動電話處理晶片等。 | 南橋、頻化、高I/O 數及小型、邏輯晶片、繪圖晶片、網路通訊。 | 網路、通訊IC、快散記憶體、光儲等產品、繪圖晶片。 | 數位相機、處理器、低階DSP、MCU、繪圖晶片、記憶體、邏輯、電源管理、無線/網路、特殊應用IC、消費性/工業用IC。 |
| 特性 優點 | 高頻、多接腳(電路連通)、封裝產品小型化、散熱佳與高密度化。未來主流 | 技術成熟、應用範圍廣泛、市場主流產品， | 價格低、高頻、低腳數、封裝體積小、通訊、記憶體(DDR2)封裝主流 | 成本低、技術門檻低 |
| 缺點 | 技術高、價格成本高 | 毛利逐漸下滑 | 毛利低 | 易受取代、毛利低 |
資料來源：大昌投顧
（三）面板驅動IC封測－庫存尚未去化、跌價壓力恐在，但第四季可望回穩
※技術與用途
參閱表三，目前面板內驅動IC的封裝方式可分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass)三種，高解析度、高性能、低成本等封裝需求趨勢之下各有競爭優勢。
表三 面板驅動IC優缺點比較
| 封裝方式 | TCP；捲帶封裝 | COF；薄膜封裝 | COG；玻璃覆晶 |
| 優點 | 技術成熟、良率佳 | 可撓性、細間距、適合多功能整型晶片 | 成本低（無須捲帶）、製程簡化 |
| 缺點 | 無法達成細間距要求、步驟繁瑣下成本較高（須捲帶）。 | 基材成本高（須捲帶） | 封裝佔用空間大、不易重工、易產生Mura與額緣變大 |
| 適用領域 | 中、大尺寸面板 | 中、大尺寸面板 | 小尺寸面板 |
| 特性 | 由於TCP封裝間距只能到0.45微米，0.45微米以下必須改採COF封裝技術，而近期製程技術已來到0.18微米發展，細間距趨勢必須改採COF。 | 由於COF封裝不須元件孔，可直接接合於捲帶上，引腳佳、可達成細間距，使用無膠材質，可撓性與穩定性佳，不易形成Mura。 | 該封裝技術則是直接封裝於面板玻璃之上，減少捲帶使用成本低、製程簡化，但封裝區域大(額緣大)，高溫下以產生曲撓與Mura，適合小尺寸。 |
| 前段製程 | 長金凸塊(Gold Bumping)：在封裝時須藉由凸塊與基板間做接合，金凸塊也是IC訊號的連接點，是驅動IC封裝中，前段重要製程。 | ||
資料來源：電子時報，大昌投顧整理
※概況
Q2，面板庫存逐漸水位攀高，衝擊LCD驅動IC後段封測的需求，以目前情況來看，LCD整體產業庫存問題可能遠比原先預期嚴重，且LCD驅動IC的後段需求也將明顯低於預期。由於面板報價面臨跌價壓力，而為了樽節成本下，相關零件廠商也將面臨被迫削價的命運，以友達發說會內容來作一剖析，Q3驅動IC封測的產業景氣，在面板廠仍為脫離淡季陰霾與庫存疑慮下，仍暫時陷入盤整。以大尺寸面板為例，在參閱圖四可發現，由於第三季在面板出貨量仍顯著高於LCD TV出貨量下，面板價格仍存在跌價壓力，這結果將導致面板廠再針對相關業者進行砍價動作，預估驅動IC封測有可能在第三季正式步入股底，展望下半年整體營收、獲利有機會於未來逐月擴增。
圖四 大尺寸面板與LCD TV出貨關係
資料來源：isuppli，大昌投顧整理
（四）記憶體封測－Dram、Flash方興未艾，第三季仍不淡
1.Dram概況
過去Dram在Q2為需求淡季，不過今年行情卻出現逆轉，研究有三項因素是導致目前Dram（標準型）出現產能不足的現象，首先，製程轉換出現問題，目前進入DDR2階段下，廠商微微技術要由0.11微米轉換成0.90微米，且外頻
從圖五觀察，目前記憶體位元年成長率仍維持在低檔，尤其05年為55％、而06年則預估成長率45％，目前處於歷史低檔區，圖五透露，部分國際大廠分將產能轉往Flash（如三星、美光等），此外，由於8吋廠被迫退出Dram生產行列後，產能出現GAP，因此投入標準型者較趨減緩（目前僅剩國內Dram大廠），導致目前記憶體位元年成長率處低檔，而且從圖五關係也間接透露由於成長率低，目前記憶體較不可能現供過於求問題，這連帶導致在下游封測業者，在記憶體封測產能訂單方面，仍維持滿載，本研究預估第三季仍不淡。
圖五 記憶體位元年成長率
四、個股介紹
（一）記憶體封測廠
1.力成6239－專業記憶體封測廠，拉高DDR2封測比重
記憶體封測大廠，封裝業務比重47.28﹪、測試業務比重：53.99﹪。由於DDR2需求強烈， DDR2佔Dram業務比重到4Q可見到7成的水準。展望下半年，預估封裝產線產能利用率將由上半年的80％增至85％以上；Dram測試生產線也將逐季走高，預估第三季達95％，第四季滿載；快閃記憶體測試生產線則由上半年的80％一舉躍升至95％。
2.泰林5466－專業記憶體測試市場
營收連續第二個月創下歷史新高，目前的訂單能見度高，包括Dram和Flash的測試訂單都有增溫態勢，其中力晶、茂德（為茂德前三大客戶之一）等大廠的產出持續增加，均將挹注泰林現有營收表現持續成長﹔Hynix的委外測試訂單仍持續回流至泰林；至於Flash的訂單，目前既有客戶SanDisk的下單量呈現溫和成長，而下半年則有新的高容量測試訂單加入，配合泰林新機台自6月已開始陸續遷入量產，估計Flash業務也成為下半年成長的動能之一。目前施行買回庫藏股計畫，期間為7/20-9/20日，相信對股價方面有一定支撐作用。
（二）中高階專業封測廠
3.日月光2311、矽品2325－同屬領導廠商、經營穩健
矽品及日月光在同業中享有最佳的市場地位，且擁有較同業更為先進的產品技術。兩家公司成功地利用其與一線無晶圓廠IC設計公司（主要包括繪圖晶片設計公司、個人電腦晶片組及可編程邏輯元件設計公司）與主要晶圓代工業者間的良好客戶關係，高階客戶占矽品的營收比重達79%，日月光則占59%。矽品方面一直對資本支出的控制相當注意，進而使該公司得以維持較佳的設備利用率，且其因應產業景氣波動的能力亦較同業良好。另外，矽品與無晶圓廠IC設計公司間穩固的客戶往來關係，也使其得以不受整合元件製造廠商在市場需求疲弱之際，將封裝作業拉回自家公司進行而導致產業景氣波動的影響。
至於日月光，受到設備利用率與營運效率較低的影響，獲利率表現向來較低。不過，預計營業利益率應可在其著重設備利用率與獲利能力的提升下獲得增強。日月光注於高階邏輯性IC的封裝與測試，過去對於記憶體IC相關的封測業務並未積極涉獵。Dram產業經過過去幾年的整合，供需亦漸趨平衡，明年起PC產業將進入一個全新的產品週期，預期記憶體的需求之成長對於將涉入記憶體封測市場的日月光而言增添營收動力。
（三）低中階專業封裝廠
4.典範3372－Flash、SD CARD等記憶體終端需求成長、下半年營收可期
封裝技術仍以導線架中低階為主，不過典範主要產品線以Flash快閃記憶體為主，拜終端需求之賜、產業能見度相當高，而國內封測具有Micorn SD卡產品線的僅有兩家公司，其中之一是典範。下半年新產能擴充及Micorn SD卡的產能開出下，今年營運業績估計將出現較大幅度的成長空間。
（四）驅動IC/封測
5.頎邦6147－技術領先，景氣落底、展望下半年有機會翻揚
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